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分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3
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2024-10-15 08:03:14
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即时检测WAFER基板于研磨制程中的膜厚玻璃基板于减薄制程中的厚度变化(强酸环境中)产品特色非接触式、非破坏性光学式膜厚检测采用分光干涉法实现高度检测再现性可进行高速...
图片来源:
https://www.zyzhan.com/chanpin/4479326.html
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