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微波等离子在半导体去胶的应用
详细介绍
ST-3100等离子去胶机采用高密度低损伤等离子源设计，采用独立腔室结构设计，实现均匀的流畅分布，去胶均匀性表现优异。
应用范围
离子注入后光阻去除
表面残留物清除
刻蚀后表面清洁
聚合物去除
BAW/SAW工艺中的光阻去除
产品优势
暂无数据
应用案例
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设备整体参数
| 型号 | ST3100 ST3200 |
| PLASMA电源 | RF RF |
| 尺寸（L*W*H） | 1300*1190*1847mm 1300*1650*1850mm |
| 适用范围 | 4-8寸 4-8寸 |
| 单次处理片数 | 1 2 |
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