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详细介绍
SPMV-100H腔体式微波真空等离子清洗机，自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品有电性损坏，去胶速率高。
工作原理
微波等离子清洗是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，去除沾污，改善表面性能的工艺过程。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。当腔内压力为动态平衡时，利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氩气、氧气、 氮气、氢气等工艺气体电离，生成等离子体，活性等离子体对被清洗物进行物理轰击与化学氧化还原反应。
微波等离子清洗机的结构主要分为四大组成部分：控制系统、真空腔体、工艺气体系统、金属空心导管。
行业专用方案
半导体行业应用
芯片粘接前处理：去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能⼒。
塑封前处理：去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产⽣。
光刻胶去除：去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能。
金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性。
芯片粘接前处理：去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能⼒。
塑封前处理：去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产⽣。
光刻胶去除：去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能。
金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性。
设备视频
产品优势
去胶效率高
自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品有电性损坏，去胶效率高。
自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品有电性损坏，去胶效率高。
01
处理效率高
产品可选择放在托盘上、开槽或者封闭的Magazine，处理效率高。
产品可选择放在托盘上、开槽或者封闭的Magazine，处理效率高。
02
均匀性处理
Magazine放在旋转架上，通过合理的ECR设计，良好的气体流量调节，可以达到比较高的均匀性。
Magazine放在旋转架上，通过合理的ECR设计，良好的气体流量调节，可以达到比较高的均匀性。
03
集成式控制系统
集成的控制系统设计，控制软件，使操作更方便。
集成的控制系统设计，控制软件，使操作更方便。
04
安全性⾼
⾼压源和发⽣器互相隔离，安全性⾼。
⾼压源和发⽣器互相隔离，安全性⾼。
05
采⽤磁约束的⽅式
采⽤磁约束的⽅式，微波结和磁路可以兼容。
采⽤磁约束的⽅式，微波结和磁路可以兼容。
06
应用案例
微波等离子在半导体行业应用
半导体微波等离子处理机的优势及效果
产品推荐
SPV-24M微波在线片式真空等离子清洗机
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机，针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电，不对精密电路造成损害，采用磁约束方式，可兼容微波结和磁路。
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设备参数
| 设备尺寸 | 1500*1280*2000mm（长*宽*高） |
| 微波电源 | 功率3KW 频率2.45GMHZ |
| 容积 | 100L 450*450*450mm（长*宽*高） |
| 清洗产品范围 | 引线框架：260mm*65mm（长*宽） |
| 料盒尺寸范围 | 290mm*75mm*160mm（长*宽*高） |
| 真空泵 | 油泵或干泵 |
| 气路配置 | 标配氧气、氩气两路工艺气体（可定制CF4气体） |
| 系统控制 | PLC控制系统 |
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