详细介绍
详情介绍:
CY-MSP500S-DCRF-B双靶DCRF磁控溅射镀膜仪(靶下置型)为我公司研发的配有两个靶位的实验室专用镀膜仪,设备配有一台直流电源,一台射频电源,可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜等。
磁控溅射相较于普通的等离子溅射拥有能量高速度快的优点,镀膜速率高,样品温升低,是典型的高速低温溅射。磁控靶配有水冷夹层,水冷机能够有效的带走热量,避免热量在靶面聚集,使磁控镀膜能长时间稳定工作。本型号采用靶下置布局,样品台在上方,与靶面高度可通过程序**可调,并且可旋转加热,性能优异。
磁控溅射相较于普通的等离子溅射拥有能量高速度快的优点,镀膜速率高,样品温升低,是典型的高速低温溅射。磁控靶配有水冷夹层,水冷机能够有效的带走热量,避免热量在靶面聚集,使磁控镀膜能长时间稳定工作。本型号采用靶下置布局,样品台在上方,与靶面高度可通过程序**可调,并且可旋转加热,性能优异。
名称 | 双靶DCRF磁控溅射镀膜仪(靶下置型) |
型号 | CY-MSP500S-DCRF-B |
特点 | 1.能量高速度快 2.采用靶下置布局,样品台在上方, 3.基片与靶面高度可通过程序**可调,并且可旋转加热 |
技术参数 | 1. 供电电压 AC220V,50Hz 2. 整机功率 6KW |
规格 | 整机尺寸 1090mm X 900mm X 1250mm 整机重量 350kg |