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详情介绍：
三靶磁控溅射镀膜仪是我公司自主研发的高性价比磁控溅镀设备，具有标准化、模块化、定制化的特点。该设备可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介电薄膜、光学薄膜、氧化膜、硬薄膜、聚四氟乙烯薄膜等，三种靶材可以满足多层或多层涂层的需要。与同类设备相比，三靶磁控溅射镀膜仪不仅应用广泛，而且具有体积小、操作方便等优点。它是实验室制备材料薄膜的理想设备。
三靶磁控溅射镀膜仪技术参数：
三靶磁控溅射镀膜机（直流电源+射频电源） 样品台 溅射模式 溅射方向向上，样品台位于溅射靶上方； 中心顶部设置样品架，带一个挡板； 样品台 φ150mm 控制精度 ±1℃ 加热范围 室温～500℃ 可调转速 1-20rpm可调 靶基距离可调 靶材和衬底之间的距离可以电动调节 磁控靶枪 靶面 圆形平面靶 溅射真空 10Pa～0.2Pa 靶材直径 50～50.8mm 靶材厚度 2～5mm 注：如果靶是磁性材料（如Fe、Co、Ni），厚度不能超过1.5mm，需要强磁溅射靶枪，需要额外采购。 绝缘电压 >2000V 数量 2 英寸*3；每个溅射靶枪上都有挡板 电缆规格 SL-16 靶头温度 ≤65℃ 真空腔体 内壁处理 电解抛光 腔体尺寸 φ300mm × 350mm 腔体材料 304 不锈钢 观察窗口 石英窗，直径φ100mm，带挡板 密封方法 氟橡胶密封 打开方式 顶部开口，气缸辅助支架 气体控制系统 流量控制 三通道质量流量计： 氧气：范围0～100SCCM 氩气：范围0～200SCCM 氮气：范围0～500SCCM （注意：为了实现更高的无氧环境，必须用高纯度惰性气体清洁真空室至少3次。） 气体类型 氩气、氮气、氧气和其他惰性气体 控制阀类型 电磁阀 控制阀静态 常闭 测量线性度 ±1.5% F.S 测量重复性 ±0.2% F.S 测量响应时间 ≤8 seconds（T95） 工作压力范围 0.3MPa 阀体压力 3MPa 工作温度 （5～45）℃ 阀体材料 不锈钢 316L 阀体泄漏率 1×10-8Pa.m3/s 管道接头 1/4″压缩接头 输入和输出信号 0～5V 电源 ±15V（±5%）（＋15V 50mA, －15V 200mA） 外形尺寸(mm) 130 (宽) × 102 (高) × 28 (厚) 通信接口Interface RS485 MODBUS 协议 直流电源 电源 500W 输出电压 0～600V *大输出电流 1A 正时长度 65000 S 开始时间 1～10 S 数量 2台 射频电源 电源 500W 功率输出范围 0W-500W, 带自动匹配 *大反射功率 100W RF频率 13.56MHz+/-0.005% 稳定性 电源稳定性 ≤5W 谐波分量 小于 -50dbc 数量 1台 整体的极限真空 ≦5×10-5Pa 真空室增压率 ≦2.5Pa/h
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