详细摘要： HCM系列同轴显微镜是为半导体后端检测晶圆刻字偏移、易拉罐开启口压痕残余厚度、通孔垂直偏差、新能源电池防爆片刻痕、MEMS结构重合偏差检查等专门研发的⼀款⼯具设...

详细摘要： 本设备利用反射干涉的原理进行无损测量，通过分析薄膜表面反射光和薄膜与基底界面反射光相干涉形成的反射谱，同时搭配 R-Theta 位移台，兼容 6 到 12 寸样...

详细摘要： 本设备利用反射干涉的原理进行无损测量，测量吸收或者透明衬底上薄膜的厚度以及折射率，同时提供样品反射率，测量精度达到埃级的分辨率，测量迅速，操作简单，界面友好，测...

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详细摘要： 3D超景深显微系统VHX-1000，采用显微3D超景深相机搭配金相显微镜，可直接获取三维影像并测量，无需电脑，操作便捷。

详细摘要： 我司供应的科研级生物显微镜有双目生物显微镜和三目生物显微镜，大家可根据您产品检测需求选购。

详细摘要： 研究级荧光显微镜可应用于细胞组织，透明液态组织的显微观察，也可用于生物制药，医学检测、疾病预防等领域内的荧光显微术观察。

详细摘要： HJD-5040大尺寸检测测量显微镜，稳固的机械结构，电动Z轴调焦，操作便捷，更多详情如下：

详细摘要： HTM系列测量显微镜满足不同种类的测量范围检测，测量数据准确，操作简单，更多详情如下

详细摘要： 桌面式扫描电子显微镜外观紧凑，可放置于平稳的桌面上操作测量，与落地式SEM一样好。

详细摘要： 全自动影像测量仪针对大尺寸工件精密测量需求设计的全尺寸检测设备。贵司也可以根据产品检测需求定制。

详细摘要： 3D超景深显微系统VHM-1000F，采用显微3D超景深相机搭配金相显微镜，可直接获取三维影像并测量，无需电脑，操作便捷。

详细摘要： 工业型原子力显微镜AFM主要应用于2~8inch晶圆表面形貌的综合检测。更多详情请继续浏览本栏目。

详细摘要： 晶圆切割3D形貌检测机，专用行业检测设备，自动化测量，操作便捷。

详细摘要： 晶圆厚度形貌测量仪有半自动或全自动版本，大家可根据需求选购。

详细摘要： 3D超景深显微系统VHM-3000 ，不止是3D拼接和测量，更是一次显微图像技术的集中表达

详细摘要： MH400-IR近红外显微镜，配置12寸载物台，适用于多种尺寸半导体产品检测，性价比高，欢迎选购。

详细摘要： MH300IR近红外显微镜，配置8寸载物台，主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。更多详情如下

详细摘要： MH200-IR近红外显微镜采用6寸载物台，移动行程6*6英寸，可广泛应用于半导体检测。如半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。

详细摘要： MH100-IR近红外显微镜，采用4英寸载物台，可广泛应用于半导体行业多个领域，汇光科技有现货供应，真诚欢迎有需要的朋友前来我司试样选购。