晶圆清洗机-CSE

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华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体设备、液晶湿制程设备、太阳能光伏设备、蓝宝石加工设备的研发、技术推广和生产销售。

公司一直秉承“以质量为生存，以创新求发展”的经营理念，不坚持比客户对自己的需求了解更多，以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。

华林科纳公司通过与上公司的广泛合作，目前已形成湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛应用与大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、MEMS和太阳能电池等领域。

主要设备有：配液机 IPA干燥机化学品恒温机、化学试剂分装机、湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统

配液机，IPA干燥机，化学品恒温机，化学试剂分装机，湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统

晶圆清洗机设备名称：晶圆清洗机-产品特点：•针对21英寸外径或15x15英寸的基底•巨声环境清洗舱（可配备去离子水

晶圆清洗机-CSE 产品信息

晶圆清洗机

设备名称：晶圆清洗机-

产品特点：

• 针对21英寸外径或15x15英寸的基底

• 巨声环境清洗舱（可配备去离子水, 清洗刷, 热去离子水, 高压去离子水, 热氮气）

• 化学注射臂

• 带化学喷射的可变速清洗刷

• 触屏用户界面

• 手动上下载

• 安全锁和报警器

• 占地尺寸30”D x 26”W

可选配项：

• 化学试剂传送单元

• 白骨化清洗

• 臭氧发生器

• 氢化双氧水发生器

• 高压双氧单元

• 硫酸氢过氧化物

• 红外加热

• 双氧水循环装置

• 机械手上下载单元

• 带EFEM和SMIF界面的集群系统

清洗功能	• 晶圆片 • 蓝宝石外延片 • 晶圆框架上的芯片 • 显示面板 • ITO膜显示材料 • 有图形掩膜和无图形掩膜 • 掩膜坯料 • 薄膜式掩膜 • 接触式掩膜
光刻处理工艺	• SPM剥离 • 光刻胶涂膜 • 光刻胶剥离工艺
刻蚀	• 金属刻蚀（铝，铜，铬，钛）
白骨化清洗	• 在晶圆片上注射硫酸和双氧水的混合液 • 红外加热 • 刷洗 • 兆声双氧水清洗 • 热氮和甩干
去胶/剥离工艺	• 带红外加热的NMP滴胶 • 刷洗 • 兆声双氧水清洗 • 热氮和甩干
CMP溶液清洗	• 用刷洗和兆声清洗去除CMP颗粒 • 化学喷射臂 • 化学喷射罐 • 为前面和背面刷洗设计的特殊托盘 • 可调速的PVA清洗刷 • 可调的清洗刷/晶圆接触压力 • 刷式化学喷射
带膜/不带膜式掩膜清洗	• 全套清洗（无需更换保护膜） • 全保护膜 • 膜式掩膜清洗工艺 1) 掩膜背面清洗后兆声双氧水清洗刷式清洗化学清洗热氮甩干 2)热氮甩干