无锡冠亚制冷加热控温系统的典型应用:
高压反应釜冷热源动态恒温控制、
双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、
微通道反应器冷热源恒温控制;
小型恒温控制系统、
蒸馏系统控温、
材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、
半导体设备冷却加热、
真空室制冷加热恒温控制。
型号 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
---|---|---|---|---|
介质温度范围 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 | |||
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | |||
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | |||
程序编辑 | 可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤 | |||
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | |||
物料温度反馈 | PT100 | |||
温度反馈 | 设备进口温度、设备出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度 | |||
导热介质温控精度 | ±0.5℃ | |||
反应物料温控精度 | ±1℃ | |||
加热功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
-5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
-20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
-35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
循环泵流量、压力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
压缩机 | 海立/泰康/思科普 | |||
膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | |||
蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | |||
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录 | |||
安全防护 | 具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||
制冷剂 | R-404A/R507C | |||
接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
水冷型 W 温度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
正压防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
标配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
电源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
外壳材质 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
选配 | 正压防爆 后缀加PEX | |||
选配 | 可选配以太网接口,配置电脑操作软件 | |||
选配 | 选配外置触摸屏控制器,通信线距离10M | |||
选配电源 | 100V 50HZ单相,110V 60HZ 单相,230V 60HZ 单相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
反应釜恒温控制器-制冷加热温控系统
反应釜恒温控制器-制冷加热温控系统
在半导体制造领域,工艺制程对温度控制的精度和响应速度要求严苛。半导体制冷机chiller实现快速升降温及±0.5℃精度控制。
一、半导体制冷机chiller技术原理与核心优势
半导体制冷机chiller(高精度冷热循环器),适用于集成电路、半导体显示等行业,温控设备可在工艺制程中准确控制反应腔室温度,是一种用于半导体制造过程中对设备或工艺进行冷却的装置,其工作原理是利用制冷循环和热交换原理,通过控制循环液的温度、流量和压力,带走半导体工艺设备产生的热量,从而实现准确的温度控制,确保半导体制造过程的稳定性和产品质量。
二、半导体制冷机chiller实现快速升降温的技术路径
1、材料与结构优化
微型热管阵列:在热端集成微型热管,强化散热效率,缩短升降温时间。
多通道独立控温:针对不同工艺区域(如光刻胶涂布区、蚀刻腔)设置独立温控通道,实现局部强化冷却。
2、动态补偿算法
前馈控制:基于历史数据建立温度预测模型,在工艺负载变化前(如等离子体脉冲)预调整制冷功率。
模糊逻辑优化:对非线性热负载进行动态补偿,响应速度提升。
半导体制冷机chiller在半导体工艺制程中实现了快速升降温及±0.5℃的高精度温控。