无锡冠亚制冷加热控温系统的典型应用：
高压反应釜冷热源动态恒温控制、
双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、
微通道反应器冷热源恒温控制；
小型恒温控制系统、
蒸馏系统控温、
材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、
半导体设备冷却加热、
真空室制冷加热恒温控制。
| 型号 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
|---|---|---|---|---|
| 介质温度范围 | -30℃～180℃ | -40℃～180℃ | -40℃～200℃ | |
| 控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器 | |||
| 温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | |||
| 温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | |||
| 程序编辑 | 可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤 | |||
| 通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | |||
| 物料温度反馈 | PT100 | |||
| 温度反馈 | 设备进口温度、设备出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度 | |||
| 导热介质温控精度 | ±0.5℃ | |||
| 反应物料温控精度 | ±1℃ | |||
| 加热功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
| 制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
| 50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| 0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| -5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
| -20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
| -35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
| 循环泵流量、压力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
| 压缩机 | 海立/泰康/思科普 | |||
| 膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | |||
| 蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | |||
| 操作面板 | 7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录 | |||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||
| 制冷剂 | R-404A/R507C | |||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
| 水冷型 W 温度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
| 外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
| 正压防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
| 标配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
| 电源 | AC 220V 50HZ 2.9kW（max) | AC 220V 50HZ 3.3kW（max) | AC380V 50HZ 4.5kW（max) | |
| 外壳材质 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
| 选配 | 正压防爆 后缀加PEX | |||
| 选配 | 可选配以太网接口，配置电脑操作软件 | |||
| 选配 | 选配外置触摸屏控制器，通信线距离10M | |||
| 选配电源 | 100V 50HZ单相，110V 60HZ 单相，230V 60HZ 单相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相 | |||
高低温测试设备-夹套循环水加热系统
高低温测试设备-夹套循环水加热系统
半导体制冷机chiller±0.5℃精度控制的技术手段
1、冗余测温与传感器融合
在进水口、出水口及工艺腔室内布置铂电阻传感器，结合红外热像仪监测温度场分布，数据融合后控温精度提升。
自校准机制：每24小时自动进行冰点校准，消除传感器漂移误差。
2、智能温控系统
PID+前馈控制：结合比例-积分-微分（PID）算法与前馈控制，实现温度的准确跟踪与快速稳定。
压力梯度管理：通过变频泵调节冷却介质流速，确保腔体内各点水压波动，避免局部过热。
半导体制冷机chiller典型应用场景
1. 晶圆制造：光刻与蚀刻工艺的温控保障
光刻胶涂布：温度波动超过±0.5℃会导致光刻胶厚度不均，半导体制冷机chiller通过闭环控制将晶圆台温度稳定，确保线宽精度。
蚀刻机热管理：蚀刻过程中反应腔温度需控制在±0.3℃，半导体制冷机chiller集成液冷系统实现快速热交换，避免工艺偏差。
2. 封装测试：芯片可靠性验证
焊线机温控：键合头温度需稳定，半导体制冷机chiller通过微型化设计嵌入设备，确保焊接强度与良率。
老化测试：加速寿命试验中，半导体制冷机chiller为多工位测试台提供独立温控通道，支持宽域循环。
3. 先进制程：EUV光刻机的热负载管理
EUV光源冷却：光刻机反射镜温度需恒定在-10℃，半导体制冷机chiller配合循环系统，将热负载降低，避免镜面形变。
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