复合式二维平台采用模块化、超薄设计、正交性设计等理念，将MZT 标准模组集成在XYY 水平H 型运动模组之上，能实现X、Z、Rz 和Z 轴4 自由度的高精度、高刚度直线和旋转运动。其中MZT 标准模组采用超薄型设计技术，集成了Z 和Rz 轴，具有拥有优异的定位精度、平面度、直线度、刚性和重复性精度的功能。垂向采用了的大行程磁浮重力补偿技术，降低了垂向电机的载荷，极大地提高了垂向运动性能和寿命。XY 水平H 型运动模组采用驱动质心匹配和轻量化设计技术，具有降低对高精度机械导轨的偏质心冲击，提高运动系统的可靠性和寿命的能力。同时，XY 水平H 型运动模组让用户地享用机械导轨与气浮导轨各自的优点。机械导轨在XY 平面的高刚性以能承受较大加速度和提供的双向重复精度。而气浮导轨确保全行程优异的动态平面度。可广泛应用于晶圆生产控制应用，例如薄膜计量、关键尺寸检查等，以及晶圆划线和晶圆激光退火等。特别适用于线条光刻机的后端（曝光机）及部分晶圆切片应用。
技术参数
定制信息
复合式二维平台可选项：在Planar Platform 产品序列里，配置了可根据用户实际应用选择的可选项。可选内容包括编码器、高精度标定、控制系统等选项。
编码器选项
-E1 增量式模拟光学式线性编码器，1Vpp
-E2 增量式数字光学式线性编码器，TTL
-E3 式光学式线性编码器，BISS
高精度标定选项
-PLUS 高精标定：产品生产结束，出厂前对平台进行干涉仪标定
控制系统选项
-PEG ACS 8 轴驱动器，可选配支持PEG 等功能
-STO ACS 8 轴驱动器，可选配支持STO 等功能
-VCL ACS 8 轴驱动器，可选配支持自动对焦等功能
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