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SW系列晶圆对准/键合/解键合设备

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公司名称上海频标科技有限公司
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厂商性质经销商
更新时间2025/3/30 8:22:00
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公司介绍主营产品

　　上海频标科技有限公司是一家专业的实验室仪器设备及试剂耗材类产品的综合服务提供商，集研发、集成、销售、测试服务、方案咨询及品牌代理于一体。公司业务主要涵盖实验室各类测试测量及分析设备、试剂及耗材、成像及光谱、半导体微电子复杂系统及环境控制等多个领域。我司下设光电事业部、生命科学事业部、光谱事业部、半导体微电子事业部四大事业部，广泛服务于各大科研院所、企业研发中心、半导体微电子、生命科学等领域中的众多客户，并长期以来秉承“请将问题交给我们，时间留给科研!”的企业理念，诚信、高效、专业地努力为客户提供服务。

　　上海频标科技有限公司由来自于东京大学、中科院研究所、吉林大学及复旦大学等多位业内仪器仪表及解决方案领域的教授、博士、硕士等专业团队构成，公司致力于打造实验室综合解决方案和服务提供商。我们崇尚专注、专业、专长，以努力为各类客户提供专家型一站式服务为宗旨。

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仪器仪表，实验室耗材，光电，生命科学，半导体微电子，光谱

产品简介在线询价

SW系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。

SW系列晶圆对准/键合/解键合设备产品信息

产品特征

● 灵活多样的对准方式和应用

● 高精度压力和优异温度控制

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

● 客户低拥有成本

● 便捷的升级设计

晶圆对准设备

晶圆对准设备	SWA200	SWA300
基底尺寸	200mm	300mm
对准方式	Face to face Alignment	Face to face Alignment
对准精度	<±2μm	<±2μm

晶圆键合设备

晶圆键合设备	SWB200	SWB300
基底尺寸	200mm	300mm
接触压力	5KN（100KN可选配）	30KN（100KN可选配）
压力均匀性	<1%	<1%
键合温度	250℃ (550℃ Optional)	250℃ (550℃ Optional)
真空度	<5×10-5 mbar	<5×10-5 mbar
阳极键合	0-2000 V/50mA (Optional)	0-2000 V/50mA (Optional)