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低压化学气相沉积设备(LPCVD)

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称东莞帕萨电子装备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2021/11/12 16:00:22
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东莞帕萨电子装备有限公司是集开发、生产、销售为一体的专业半导体工艺设备生产厂家,是中国电子工业基础装备的重点骨干企业。 公司主要产品有:半导体技术专用工艺设备,电子元器件专用工艺设备,集成电路工艺设备,太阳能电池片专用工艺设备,LED工艺设备,砷化镓工艺设备,纳米材料工艺设备,磁性材料工艺设备,航空航天及国家单位专用的特殊定制工艺设备,防水工艺设备等,产品种类多达一百多个。东莞帕萨电子装备有限公司技术力量雄厚,各类专业技术人员齐全,专业设计工程师20名,其中机械设计工程师12名,电气工程师8名,工艺工程师2名,所有工程师具有本科以上学历,主要设计工程师在半导体非标设备开发领域具有10年以上经验。东莞帕萨电子装备有限公司具有自主研发、设计和生产各种产品的能力。经过几年的努力,公司已成为专业制造太阳能电池片工艺制造设备,集成电路工艺制造设备,LED工艺制造设备,研究所、高校、航空航天及国家单位专用的工艺设备的重点企业。 东莞帕萨电子装备有限公司专注绿色能源技术及产品研究和开发,拥有一支多学科交叉、梯队合理、年富力强的研究团队。东莞帕萨电子在半导体、工业炉、太阳能及防水等领域具有独立的自主知识产权和技术,并不断开拓创新,勇攀高峰,努力成为行业的者。
蒸发设备
低压化学气相沉积设备(LPCVD)产品介绍LPCVD是用加热的方式在低压条件下使气态化合物在基片表面反应并淀积形成稳定固体薄膜
低压化学气相沉积设备(LPCVD) 产品信息
低压化学气相沉积设备(LPCVD)
产品介绍 
LPCVD 是用加热的方式在低压条件下使气态化合物在基片表面反应并淀积形成稳定固体薄膜。由于工作压力低,气体分子的平均自由程和扩散系数大,故可采用密集装片方式来提高生产率,并在衬底表面获得均匀性良好的薄膜淀积层。LPCVD用于淀积Poly-Si、Si3N4、SiO2、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜。广泛应用于半导体集成电路、电力电子、光电子及MEMS等行业的生产工艺中。



设备主要特点  
◆对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。
◆采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性强。
◆采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。
◆具有完善的报警功能及安全互锁装置。
◆具有良好的人机界面,灵活的工艺性能。



主要技术指标
适用硅片尺寸2-6''
工作温度范围300-1000℃
恒温长度及精度800mm±1℃
温度梯度0-30℃可调
系统极限真空度0.5Pa
工作压力范围30Pa-260Pa可调
淀积膜种类Si3N4、Poiy-Si、SiO2
淀积膜均匀性Poiy-Si 片内<±3%,片间<±3%,批间<±3%
淀积膜均匀性Sio2     片内<±3%,片间<±3%,批间<±3%
淀积膜均匀性Si3N4   片内<±3%,片间<±3%,批间<±3%

关键词:不锈钢管件
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